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议程 · 2027年7月7–8日

讨论、辩论、定义

四大专题覆盖物理 AI 的完整技术栈,从机器人本体到驱动它们的芯片。完整议程即将公布。

物理 AI技术栈

一场峰会,完整技术栈

物理 AI只有在每一层都有效时才能发挥作用。MACHINA 覆盖全部四个层面,让人形机器人企业创始人、仿真负责人、工厂经理和芯片设计师能够彼此交流。

主题01

具身载体

半透明蓝图风格的人形机器人肩关节渲染图,包括电机、线缆和 MACHINA M

物理 AI赖以运行的躯体

人形机器人、四足机器人、自动驾驶车辆、灵巧手和专用机器人:它们目前能做什么、制造它们的成本是多少,以及在大规模出货前需要发生哪些改变。

面向: 机器人企业创始人及工程师、硬件投资者、产品负责人。

议题

  1. 01人形机器人与通用机器人
  2. 02四足机器人与移动机械臂
  3. 03灵巧手与触觉感知
  4. 04自动驾驶车辆与专用机器人

2026年在此领域发言的演讲嘉宾

Bernt Børnich(1X)、Jeff Cardenas(Apptronik)、Jonathan Hurst(Agility Robotics)、Péter Fankhauser(ANYbotics)、Marc Raibert(RAI Institute)。

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主题02

训练

半透明蓝图风格的无人机机身渲染图,带有摄像头镜头和转子组件

机器如何学习物理技能

仿真、合成数据、机器人基础模型和强化学习:机器人如何学习行动,以及这种学习如何从仿真迁移到现实世界。

面向: AI研究人员、ML和机器人工程师、数据和仿真团队、AI投资者。

议题

  1. 01仿真与数字孪生
  2. 02大规模合成数据
  3. 03机器人基础模型:视觉、语言、动作
  4. 04强化学习与仿真到现实的迁移

2026年在此领域发言的演讲嘉宾

Jim Fan (NVIDIA), Carolina Parada (Google DeepMind), Abhinav Gupta (Skild AI), Thomas Wolf (Hugging Face).

查看所有演讲嘉宾
主题03

部署

机器人执行器的分解蓝图风格渲染图:外壳、齿轮环和轴承

物理 AI在实际工作中

机器人创造价值之处:制造业、仓库、物流、能源、基础设施和太空。包括经济性、集成工作,以及运营者从首次部署中学到的经验。

面向: 首席运营官、工厂与运营负责人、物流和能源公司、集成商、企业采购方。

议题

  1. 01制造与工厂自动化
  2. 02仓储与物流
  3. 03能源、基础设施与检测
  4. 04太空与极端环境

2026年在此领域发言的演讲嘉宾

Andrew Lonsberry(Path Robotics)、Ali Agha(FieldAI)、Yves Pétin(Fraikin)。

查看所有演讲嘉宾
主题04

基础设施

电路板上带有 MACHINA M 标记的处理器芯片蓝图风格渲染图

支撑这一切的技术栈

半导体、计算、云基础设施和硬件制造:物理 AI所依赖的供应链,以及它的瓶颈所在。

面向: 半导体与云公司、硬件制造商、基础设施投资者、首席技术官。

议题

  1. 01半导体与边缘AI芯片
  2. 02用于训练和推理的算力
  3. 03面向机器人的云基础设施
  4. 04硬件制造与供应链

2026年在此领域发言的演讲嘉宾

John Kourentis(Arm)、Evan Helda(Nebius)、Ilya Tolchinsky(Synopsys)、Sviat Dulianinov(Bright Machines)。

查看所有演讲嘉宾

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塑造物理 AI 的未来。2027年7月7–8日,Palais des Congrès 和 Château de Versailles,Paris。

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